总投资1亿元，静芯半导体新项目正式投产

　　长沙晚报掌上长沙7月28日讯（全媒体记者 匡小娟 通讯员 周汝洁）7月28日，记者从湖南静芯半导体科技有限公司（简称“静芯半导体”）获悉，该企业高可靠性器件与芯片设计项目已正式投产，标志着这家专注高可靠性器件与芯片设计及提供EMC（电磁兼容）系统解决方案的高新技术企业，由此迈入产能扩充与产业升级的新阶段。

高可靠性器件与芯片设计项目位于长沙经开区中电数智园，总投资1亿元，购置约2000平方米的厂房，计划围绕电磁兼容领域，持续开发高可靠性器件与芯片系列产品，打造具有CNAS资质的EMC整改实验室。项目落地后，将为消费类电子、工业控制、AI具身智能等提供从器件、芯片到系统的EMC交钥匙式整体解决方案。

静芯半导体成立于2024年，是湖南静芯微电子技术有限公司为深化业务布局、推进战略升级设立的独立运营主体，主要为智能终端和具身智能提供电磁兼容领域器件、芯片、模块设计及解决方案，以EMC保护器件、EMC增强芯片、EMC强化Chiplet芯片、AIEMC系统解决方案为核心发展方向。该企业产品广泛应用于消费类电子、工业、光伏、储能、汽车、机器人、低空经济等领域。

湖南静芯微电子技术有限公司成立于2015年，是一家专业提供全芯片高性能ESD/TVS集成设计服务和光电数模混合IC、Surge Switch、ESD、TVS、TSS、MOS等产品的集成电路设计公司，拥有国家知识产权共计52项，曾入选长沙经开区“招才引智三年行动计划”及长沙市“3635”计划等重点人才项目，获得湖南省科技进步奖、湖南省技术发明奖。

静芯半导体已在多个关键技术领域获得突破。“技术自主可控是企业的核心竞争力。”静芯半导体运营负责人介绍，静芯半导体凭借持续的研发攻坚，取得了一系列知识产权和技术成果。其中超低容、超低钳位ESD器件、超级浪涌控制技术（TDS）芯片、高精度传感器模拟总线IC在技术上达到了国际领先水平，填补了相应领域芯片国产化的空白。2025年营业收入6000万元，2026年预计达1.2亿元，市场认可度正稳步提升。